什麼是第三代半導體?一文看懂車用、通訊、充電通吃的殺手級應用

2021/04/19
高科技

目前,坊間所稱的第二代半導體,指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料,「這是 1980 年代發展出來的技術。」拓墣產業研究院分析師王尊民說,現在所稱的第三代半導體,指的是氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)這兩種材料,「這是 2000 年之後才開始投入市場的新技術」。

尤其,第 3 類半導體並不好做,以通訊晶片為例,要按照不同的通訊需求,選擇不同的材料,在原子等級的尺度下精確排好,難度有如給你各種不同形狀的石頭,堆出一座穩固的高塔,誰能用這些材料,生產出更省電、性能更好的電晶體,就是這個市場的勝利者。

目前,第三代半導體有 3 個主要應用市場。

第三代半導體應用 1》高頻通訊如 5G、衛星通訊

第 1,是將氮化鎵材料用來製作 5G、高頻通訊的材料(簡稱 RF GaN)。過去 20 年,許多人想用成熟的矽製程,做出可以用在 5G 高頻通訊上的零組件。

最有名的是高通在 2013 年推出的 RF 360 計畫。當時,市場上的擔心,高通這項新技術推出之時,就是生產通訊用化合物半導體製造商的「死期」,穩懋股價還曾因此重挫。

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