儘管時序已進入2021年，但半導體產業界知名的「摩爾定律」(Moore’s Law)，現階段仍是主宰全球積體電路應用板塊市場、工程製造廠商，不斷往前、推進的最主要驅動力。

傳統而言，摩爾定律建構於製程微縮技術，隨著各家晶圓製造廠(IDM、Foundry)不斷向前推進更微縮、更高階製程的結果，單位晶片面積上的電晶體數量，每二年理應呈現倍增結果；由1965到2021年，共長達66年來推算，電晶體今日的數量應該可以增長達86億顆，此與蘋果(Apple)最新智慧型手機iPhone 12的應用處理器(Application Processor：AP)—A14，電晶體數量達118億顆相去不遠。

不過，單憑製程微縮，已經無法符合傳統摩爾定律所預期的效能提升要求，取而代之的是超越摩爾定律 (More than Moore) ，一顆晶片所需考量者，已不再僅止於關注電晶體的關鍵尺寸與數量，更包含：PPAC四個項目——即Performance(效能)、Power(功耗)、Area(晶片面積)、Cost(價格)。