加速半導體研究,加速美國美國半導體創新聯盟代表 70 多家企業、初創公司、大學、國家實驗室和非營利組織,致力於為國家半導體技術中心和國家先進封裝製造計劃帶來最好的研發。

半導體是基本技術的基礎——從智能手機和計算機到軍事資產和國家安全系統。
然而,全球競爭的加劇和地緣政治的日益複雜性給全球供應鏈帶來了不確定性。 此外,雖然美國在半導體研究、設計和工具方面處於世界領先地位,但工業界、學術界和政府之間在先進開發、原型設計和封裝方面沒有整合的協作能力。 這要求美國致力於恢復、推動和擴大美國半導體和封裝的領導地位。

為美國生產半導體 (CHIPS) 法案創造有益的激勵措施
《為美國創造有益的半導體生產激勵措施 (CHIPS) 法案》為定義美國技術基礎設施和競爭市場優勢的新時代提供了關鍵機會。 當我們進行這些歷史性投資以促進美國半導體行業的發展時,前所未有的創新發展也在改變半導體格局。 例如,將芯片異構集成到緊湊、先進的封裝中,代表了非凡技術潛力的範式轉變和美國技術領導地位的機會。 進行相應投資的時機已經成熟。

聯盟成員包括
ADVANTEST

阿爾法波

Ambature, Inc.

AMD

模擬設備

安利人工智能

Ansys

應用材料

阿貢

ASM

阿斯麥

賓厄姆頓大學

藍色獵豹模擬

BroadPak

Brookhaven Science Associates(美國能源部布魯克海文國家實驗室的管理承包商)

節奏

瑟菲實驗室

紐約城市大學

康奈爾大學

每秒輸出

杜邦

eFabless

英特格里斯

構成因素

佐治亞理工學院

格羅方德

霍華德大學

i3 微系統

IBM

IMEC

工業PC

傑克遜州立大學

KLA 公司

林研究

馬維爾

麻省理工學院

美光科技

微軟

神話

南泰羅

新學

尼佩斯

新現實

紐約創造

普渡大學

倫斯勒理工學院 (RPI)

桑迪亞國家實驗室

SCREEN半導體解決方案有限公司

半導體研究公司

西門子EDA

矽催化劑

天水科技

紐約州立大學

新思科技公司

技術搜索國際

賽默飛世爾

托克

東京電子有限公司

迅達科技有限公司

ULVAC

通用儀器

加州大學洛杉磯分校

加州大學聖地亞哥分校

伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校

密歇根大學

明尼蘇達大學

南加州大學維特比信息科學研究所

Ventana 微系統

西部數據

約爾

零 ASIC