2021 年度的台積電技術論壇,在會中預計將會討論的相關內容,包括了智慧型手機、HPC (高效能運算)、物聯網和汽車平台解決方案,台積電在 7 奈米、6 奈米、5 奈米、4 奈米、3 奈米及更高製程節點上的先進技術進步,台積電的特殊製程在超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理、傳感器技術等方面取得突破,CoWoS 先進封裝技術的進步及 SOIC 和其他令人激賞的創新,台積電的卓越製造、產能擴張計劃和綠色製造成果,以及開放式創新平臺生態系統加快了設計時間等。台積電強調,隨著半導體產業從全球健康危機中崛起,並引領經濟復甦之路,台積電將與客戶、合作夥伴齊聚 2021 台積電技術論壇。

持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電,每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」,2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇,得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局,因此非常受到業界的引頸期待。